技術相談から評価実験、応用展開まで総合的に支援

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実用化へ手助け

MEMSパッケージングのキー技術となりうる陽極接合できるLTCC基板の開発で、N社に対し 技術相談、評価実験から応用展開まで総合的に支援 を行いました。
この成果をもとに、１４社が参加する分野融合型大型研究プログラムへの参加に発展させ、実用化を達成しました。 この技術は既に多くの企業に注目頂いています。（微細加工分野）