支援分野

当センターにおいて開放している設備・装置群は、微細構造解析および微細加工の二つ支援分野から構成され、学内の複数の実施部局において支援を行っています。

【微細構造解析(分析・計測分野)】


代表者

  • 今野豊彦
    • 金属材料研究所材料分析研究コア:特任研究員
    • ARIM事業 分析・計測分野:横断技術領域連携責任者

実施部局・組織


支援内容

電子顕微鏡(TEM/STEM)、エックス線回折、熱分析を用いた材料の評価、集束イオンビーム加工装置(FIB)による微細加工と電顕試料作成、ミクロトームを用いたソフトマターの電顕試料作成と観察
固体NMRやICPなどの分析技術を用いた有機物をはじめとする物質・材料の解析


支援例

  • 金属・合金の組織解析ならびに結晶構造の同定
  • 半導体や誘電体薄膜の構造解析
  • FIBによる三次元構造の評価
  • NMR、ICP 等を用いた構造・組成解析支援

【微細加工分野(加工・デバイスプロセス)


代表者

  • 戸津健太郎
    • マイクロシステム融合研究開発センター:センター長、教授
    • ARIM事業「高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル」領域:東北大ハブ ハブ長

実施部局


支援内容

MEMS、半導体(微細加工)に関する施設・装置群とノウハウの提供及びそれに伴う支援


支援例

  • レジストスピンナと露光装置を使い、フォトリソグラフィを用いた微細加工が可
    (加工対象はSi基板や各種金属薄膜を含む)
  • スパッタ装置、RIE装置による金属、酸化物のスパッタ成膜とエッチングが可能
  • MEMS技術特有の結晶異方性アルカリエッチングも使用可能